COBとはChip On Boardの略で、基板上に直接半導体チップを実装する技術のことです。COBでは、パッケージ化されていない半導体ベアチップを直接基板に実装することで、製品の小型化や薄型化を実現します。基板との接続方法としては、基板上の回路と電極間を金属ワイヤーで接続するワイヤーボンディングなどが一般的です。 関連ページ 半導体 戻る