封孔処理（ふうこうしょり）

封孔（ふうこう）処理とは、プリント基板の表面にメッキ加工を行った際、メッキ処理中にできる微細な穴（ピンホール）をふさぐための処理です。封孔処理は、表面処理技術の一種であり、主に電子機器の製造工程で行われます。
ピンホールを放置していると、腐食性のガスや異種金属接触腐食につながる水分などの侵入を招きかねません。封孔処理は、メッキ層の表面に化学的な処理を施すなどしてピンホールを封じ、錆の発生などを防いで基板の信頼性を向上させます。
封孔処理には、封孔処理剤を使用する方法や、水蒸気または沸騰水で処理する化学的方法、有機質電解処理や無機質電解処理を施す電気化学的な方法などさまざまあります。