スパッタリングとは、基板上に薄膜を形成する際に用いられる方法のひとつで、物理的気相成長法(PVD)の一種です。真空チャンバーに、薄膜にする材料と基盤を設置してアルゴンガスを注入します。そこに、電圧を加えて生成したアルゴンイオンを薄膜とする材料に衝突させると、材料が飛び出して基板に付着し、薄膜を形成します。スパッタリングでは、緻密で硬質な薄膜を形成したり、膜厚を高精度に制御したりすることができます。 関連ページ 半導体 戻る