エッチングとは、化学薬品などによる腐食作用を利用した表面加工のことです。半導体製造では、基板上の薄膜を微細加工するために使用されます。主なエッチングの方法は、酸やアルカリの薬液を使用する「ウェットエッチング」と、プラズマやイオンを利用する「ドライエッチング」の2種類です。通常、コストや生産性を重視する場合は前者を、1μm以下の加工精度が必要な場合は後者の方法を用います。
用語集
エッチングとは、化学薬品などによる腐食作用を利用した表面加工のことです。半導体製造では、基板上の薄膜を微細加工するために使用されます。主なエッチングの方法は、酸やアルカリの薬液を使用する「ウェットエッチング」と、プラズマやイオンを利用する「ドライエッチング」の2種類です。通常、コストや生産性を重視する場合は前者を、1μm以下の加工精度が必要な場合は後者の方法を用います。