ウエハとは、表面を研磨した円形の薄い板のことで、表面にICチップの回路パターンを形成するため、半導体の土台ともいえる部分です。ウエハの原料には、主に超高純度の単結晶シリコンが使用されます。円柱状の原料を薄くスライシング（切断）、べべリング（面取り）、エッチング、ポリッシング（研磨）、洗浄など、さまざまな工程を経てウエハが完成します。
用語集
ウエハとは、表面を研磨した円形の薄い板のことで、表面にICチップの回路パターンを形成するため、半導体の土台ともいえる部分です。ウエハの原料には、主に超高純度の単結晶シリコンが使用されます。円柱状の原料を薄くスライシング（切断）、べべリング（面取り）、エッチング、ポリッシング（研磨）、洗浄など、さまざまな工程を経てウエハが完成します。