ミツミのカスタムICの概要と特長
ミツミのカスタムIC（ASIC※/SoC※）は、長年培った高度なアナログ技術とCPU内蔵技術を融合させ、お客様専用の「最適解IC」を実現するソリューションです。設計からウエハ製造（前工程）、パッケージング（後工程）まで国内・海外の自社グループ工場で完結する垂直統合（IDM）体制を構築。部品の廃止（EOL）リスクを回避し、長期安定供給と製品の極小化・高信頼性化を実現します。
ミツミのカスタムIC4つの特長
- ■ 圧倒的な実績：
35年の歴史と1,000種類以上の開発・量産実績。 - ■ 確かなBCP対策：
千歳事業所（北海道）＋ MMIセミコンダクター（滋賀）の前工程「国内2拠点体制」＋ セブミツミ（フィリピン）でのパッケージ組立。長期にわたる安定供給を実現します。 - ■
一気通貫のサポート体制：
設計から製造（前工程・後工程）まで、自社で品質・供給を完全管理。お客様オリジナルのIC開発にしっかり寄り添います。 - ■
幅広い対応領域：
民生機器、産業機器、住宅設備、OA機器など多岐にわたる分野へ導入。アナログ半導体だけでなく、CPU（マイコン）を内蔵したSoCの開発まで柔軟に対応します。
カスタムIC選定のポイント（EOLリスクと長期供給性の見極め）
カスタムIC選定で重要なポイントは、「10年後でもそのICが安定して供給されるか」ということです。ファブレス（工場を持たない会社）の場合、委託先ファウンドリの製造中止都合により、数年でEOLを余儀なくされるケースが少なくありません。自社工場を保有し、前工程・後工程まで自社でコントローラブルな「IDMメーカー」を選ばれることは、将来の再設計リスクを防ぐ鍵となります。
基板設計や部品調達の現場で、このような課題でお困りではありませんか？
部品選定の苦労、設計工数の肥大化、将来の供給不安...。
ミツミがその課題を「カスタムIC」で解決します！
ミツミではICの設計から製造までをトータルでコントロールし、長期安定供給をすることが可能です。
製品開発にあたっては、設計段階から密な打ち合わせを重ね、豊富なIP資産と技術を活かしながらご要件をしっかりすり合わせていきます。
お客様の設計資産はブラックボックス化しながら、ご要望を実現する「お客様専用のIC」を製造いたします。
なぜミツミのフルカスタムICは「長期安定供給」が可能なのですか？
設計から前工程・後工程までを自社グループ内で完結するIDM体制があり、国内2拠点（千歳・滋賀）のウエハ工場によるマルチファブ化を推進しているためです。この体制によって、外部環境の変化や委託先都合による突然の生産中止（EOL）を防ぎ、お客様独自の設計資産をブラックボックス化して守ります。これらによって長期にわたり、製品を供給し続ける体制を整えております。
-
【前工程（ウエハ製造・MEMS）】
千歳事業所（マザー工場）＋ MMIセミコンダクターと、拠点を分けることにより、リスク分散をしています。
千歳事業所（北海道千歳市）［マザー工場］
1983年創業の伝統ある拠点。リセットICやリチウムイオン電池保護IC、各種センサ、パワー半導体のウエハを製造。
MMIセミコンダクター（滋賀県野洲市）
2021年にグループ入りした8インチ（200mm）ウエハ対応工場。MMIセミコンダクターの強みである「MEMSセンサ（圧力・フロー・IR（非接触温度））」の主力生産拠点。
さらに、千歳事業所が担っていたアナログICやパワー半導体の一部生産を行うことにより、生産体制の2拠点化（マルチファブ化）を実現。安定供給とリスク分散に大きく貢献しています。 -
【後工程（パッケージング・テスト・モジュール組立）】
セブミツミ（フィリピン）での最大0.3mm〜0.4mm厚の超薄型パッケージ技術の量産ラインを保有。こちらで最終製品へと仕上げます。
※必要に応じて、一部工程は外部の協力工場に委託する場合がございます。
具体的にはどのようなIP資産や技術を保有していますか？
当社は、電源・高精度検出・アンプ・モータードライバーなど自社のコア技術を核に、Arm®テクノロジーを使用したマイコン内蔵SoCまで、高性能・低消費電力を両立する多様な回路設計資産（IP）を取り揃えております。
汎用品で培ったIP群をベースに開発を進めることで、高度な要求が求められるカスタムICにおいても、スムーズな設計適用とスムーズな製品化を実現します。
また、高密度実装が求められる機器に向けては、独自のスタック技術を用いた基板実装スペースの極小化をご提案いたします。カスタムICの設計から実装に関する課題まで、当社の技術チームが真摯にお応えいたします。
主な保有技術領域
|
保有技術 |
技術の特長と強み |
|---|---|
| 電源回路 | LDO、DCDC、チャージポンプ、リセットなど各種電源回路。 |
| 検出回路 | リチウムイオン電池保護、リセットで培った検出回路技術。 |
| アンプ回路 | 各種センサに最適なアンプ回路。 |
| 低ノイズ・フィルタリング回路 | 各種センサに対して最適なノイズ対策回路。 |
| ドライバー回路 | 当社のコア事業である「モーター」との相乗効果（相合）で培った技術や各種出力に適したドライバー回路。 |
| ADコンバータ回路 | 逐次比較、ΔΣなど各仕様に応じたADコンバータ。 |
| マイコン搭載 | Arm社などとライセンス契約の上、搭載可能。 |
| マイコン周辺IP | メモリ、RAM、タイマー、WDT、UART、I2C、EEPROMなどマイコン周辺IPを搭載可能。 |
カスタムICの開発は、どのようなフローで進めるのですか？
ご相談から量産・納品まで、確実なステップでプロジェクトを進行いたします。
-
STEP1
事前準備
- ・機密保持契約書(NDA)の締結
- ・お客様からの概略仕様のご提示
- ・当社からの御見積り(単価・開発費用の提示)
-
STEP2
開発を決定
開発契約書締結 -
STEP3
製品仕様検討・設計
お客様との詳細仕様の協議 ➔ 仕様書案作成 ➔ 回路設計 ➔ レイアウト設計
-
STEP4
IC設計(試作・製造)
前工程(ウエハ)➔ 後工程(パッケージ)
-
STEP5
お客様評価・試験
ES評価 ➔ CS評価(お客様最終評価)
-
STEP6
製品完成(量産へ)
どのような市場、用途分野への開発実績がありますか？
民生機器、産業機器、住宅設備、OA機器など多岐にわたる分野へ、確かな実績で培った高い技術力をご提供します。お客様独自の設計資産をブラックボックス化して守るとともに長期安定生産でお客様のビジネスを持続的に支えます。
-
民生・ウェアラブル
-
産業機器
-
住宅設備
-
OA機器
よくあるご質問（FAQ）
Q詳しい資料はありますか？
A
カスタムICのご紹介資料をご用意しております。
どうぞお気軽に お問い合わせ ください。
Qどれくらいの数量規模から受けてもらえますか？
A
数量規模につきましては、ご要求される製品の仕様、採用する製造プロセス、およびパッケージなどの条件によって大きく変動いたします。 このため、一律に規模を申し上げることが難しい状況です。つきましては、想定されている製品の概要等を一度お聞かせください。それらの情報を基に、お見積もりをさせていただきます。
Q開発費はかかりますか？
A
はい。開発にあたりましては、開発費用が発生いたします。
開発費用につきましては、例えば、ES、CS、MPなど各開発フェーズ毎に分割でお支払い頂くか、初期費用を抑えて量産単価に反映させるか、お客様のご事情に合わせ、柔軟な調整（ご相談）が可能です。
Q開発期間はどの程度かかりますか？
A
開発期間につきましては、ご要求仕様が確定（仕様Fix）してから、量産開始まで概ね1.5年（約18ヶ月）を標準的な目安としております。ただし、この期間はあくまで目安であり、お客様のご要求仕様、回路規模、また採用する製造プロセスなどに応じて、＋αの期間が必要な場合もございます。詳細なスケジュールにつきましては、実現したい機能の概要をうかがった上で、個別に試算させていただきます。
