半導体製造の強きパートナーとして
ミツミのシリコン・ファウンドリは、半導体の増産、あるいはリスクヘッジのためセカンドソースを探しているお客様に、経験に裏づけされた高い製造技術と熟練のものづくりで、デジタル家電から自動車用途までの半導体製品を、高品質と短納期対応でご提供いたします。
特徴
経験豊富なエンジニアによるサポート
経験豊富なエンジニアが仕様の打合せから生産、アフターサービスまで専属でサポートいたします。
安定した品質
長年の自動車向け製品の生産経験を活かした管理手法で、常に安定した品質の半導体をご提供いたします。
短納期･小ロット生産に対応
れまでに培ってきた高い生産技術力をベースに、短納期、少ロット生産に対応。
受託仕様・生産実績
受託仕様
| ウェハ径 Wafer diameter |
6inch (OF size:47.5mm) |
| 加工線幅 Pattern size |
0.35μm ～ 2.0μm |
| ウェハ厚 Wafer thickness |
700μm ～ 265μm （バックグラインド工程以降を除く） (The process of BG is excluded) |
| 対応プロセス Applicable process |
CMOS 高耐圧-CMOS Bi-CMOS Bipolar IGBT PowerMOSFET MEMS (Si基盤の表（裏）面加工) (Processing of both sides of Si substrate) |
生産実績
| 携帯機器 Mobile devices |
音源IC・リチウムイオン電池監視IC 三軸加速度センサ・TFTドライバ Sound source ICs, Lithium ion battery monitoring ICs, Triaxial acceleration sensors, TFT drivers |
| 家電・セキュリティ機器 Home appliance and security devices |
Power MOSFET・インバータIC タグIC・LCDドライバ モータ制御ドライバ・指紋センサ Power MOSFET, Inverter ICs, Tag ICs, LCD drivers, Motor control drivers, Fingerprint sensors |
| 車両機器 Vehicle equipments |
制御用IC・パネル表示ドライバ エアフローセンサ・IGBT Control ICs / Panel display driver / Air flow sensor / IGBT |
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