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半導体

パッケージ

パッケージ一覧表

※ 推奨ランド図は参考値です。実際の設計においては実装する基板の種類、実装(はんだ付け)方法、クリームはんだの種類及び塗布厚等の
影響を考慮して、最適寸法となるよう修正をお願い致します。

パッケージタイプ ピン数 パッケージ名 パッケージサイズ(mm) ピンピッチ(mm)
He D A C
リードタイプ 3 TO-92A 5.40 3.80 7.50 2.50
フラットリードタイプ 6 SON-6A 3.00 1.60 0.80 0.50
6 SON-6B 3.00 1.60 0.80 0.50
6 SON-6C 2.00 1.60 0.55 0.50
6 SON-6D 3.00 2.90 0.80 0.95
5 SOT89-5A 4.25 4.50 1.50 1.50
ガルウィングタイプ 4 SC-82ABA 2.10 2.00 0.95 1.30
4 SC-82ABB 2.10 2.00 0.90 1.30
6 SC-88A 2.10 2.00 0.90 0.65
3 SOT-23A 2.80 2.90 1.15 1.90
5 SOT-25A 2.80 2.90 1.15 0.95
6 SOT-26A 2.80 2.90 1.15 0.95
6 SOT-26B 2.80 2.90 1.15 0.95
7 SOP-7B 6.20 5.00 1.55 1.27
8 SOP-8D 6.20 5.00 1.55 1.27
16 SOP-16B 6.20 10.20 1.55 1.27
28 SOP-28B 9.90 17.60 1.85 1.27
8 SSOP-8A 3.10 2.00 0.75 0.50
24 SSOP-24B 7.80 10.20 1.90 0.80
34 SSOP-34A 9.90 17.60 1.85 1.00
36 SSOP-36A 7.80 15.00 1.90 0.80
42 SSOP-42A 9.90 17.60 1.85 0.80
16 TSOP-16A 6.40 5.00 1.10 0.65
16 TSOP-16B 6.40 5.00 1.10 0.65
16 TSOP-16D 6.40 5.00 1.10 0.65
20 TSOP-20A 6.40 6.50 1.10 0.65
20 TSOP-20B 6.40 6.50 1.10 0.65
20 TSOP-20D 6.40 6.50 1.10 0.65
20 TSOP-20E 6.40 6.50 1.10 0.65
20 TSOP-20F 6.40 6.50 1.20 0.65
8 VSOP-8B 4.00 2.90 1.30 0.65
8 VSOP-8C 4.00 2.95 1.30 0.65
8 VSOP-8D 4.00 2.80 1.30 0.65
8 HSOP-8A 6.20 5.00 1.55 1.27
8 HSOP-8C 6.20 5.00 1.55 1.27
28 HSOP-28A 9.90 18.60 2.30 0.80
28 HSOP-28C 9.90 17.60 1.90 0.80
36 HSOP-36A 9.90 17.60 1.90 0.80
64 QFP-64E 16.00 16.00 1.20 0.80
80 QFP-80D 17.20 23.20 3.22 0.80
100 QFP-100A 17.20 23.20 3.22 0.65
3 TO-252C 9.90 6.60 2.30 2.30
5 TO-252-5A 9.90 6.60 2.30 1.27
ノンリードタイプ 4 PLP-4A 1.00 1.00 0.60 0.65
4 PLP-4B 1.60 1.20 0.60 0.60
6 PLP-6A 2.00 1.80 0.60 0.50
10 PLP-10A 2.50 2.70 0.60 0.50
16 SQFN-16A 3.00 3.00 0.75 0.50
32 SQFN-32A 5.00 5.00 0.75 0.50
4 SSON-4B 1.40 1.10 0.55 0.50
6 SSON-6A 2.00 1.80 0.75 0.50
6 SSON-6E 1.60 1.80 0.55 0.50
6 SSON-6J 1.40 1.40 0.55 0.50
8 SSON-8B 2.30 2.30 0.75 0.50
8 SSON-8C 3.00 3.00 0.55 0.65
10 SSON-10A 2.50 2.70 0.60 0.50
20 WLCSP-20A 1.936 1.936 0.345 0.40
25 WLCSP-25A 1.936 1.936 0.345 0.40
48 WLCSP-48A 3.47 3.47 0.40 0.50



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